イベント詳細

次世代高速加工セミナ-(ワイヤカット加工)

日時

2019年4月26日(金) 〜 4月27日(土)  9:30〜16:30


会場

株式会社橋本テクニカル工業 本社 研修室 2F


会場住所

富山県富山市婦中町外輪野12002-1                           (車でお越しの際は住所で検索願います)


主催者

株式会社橋本テクニカル工業  


対象者

ワイヤ-カットオペレ-タ-


定員

最大5社 10名


参加費等

有料


申込日

2019年4月23日(火)までにお申込み下さい


内容

異次元の放電加工! 

ワイヤカットステップアップセミナ-

 

セミナ-ではワイヤ-放電加工で最大のトラブル「断線のメカニズム」

ついて説明いたします。目からうろこの話しが沢山聞けます。

ワイヤカット加工の断線、加工速度、生産性、消耗部品などについて

お困りの方必見です。

また、当社にはワイヤカット国家検定1級合格者が3名います。

検定受検予定の方にはアドバイスもさせていただきます。

多数のご参加お待ちしております。

 

セミナ-初級 ワイヤカットのトラブルと解決方法 

      日付  3月15日 9時30分〜12時 

       対象者 ワイヤカットオペレ-タ(経験6ヶ月以上)

       受講料 無料

セミナ-中級 生産性アップと実例紹介 

      日付  3月15日 13時30分〜16時30分 

       対象者 ワイヤカットオペレ-タ(経験1年以上)

       受講料 5万円 (税別)

セミナ-上級 加工精度アップ実例紹介(午前)

         フリ-タイム・テスト加工、個別質疑応答(午後)

      日付 3月16日 9時30分〜12時

              13時〜16時 

       対象者 ワイヤカットオペレ-タ(経験2年以上)

       受講料 10万円 (税別)

 

 


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セミナ-スケジュ−ル


お問合せ

 株式会社橋本テクニカル工業
   技術開発部
   担当:沖 
   Tel.:076-469-1501
   Fax.:076-469-1551
   E-mail:htk123@mizusumasi.co.jp